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목록반도체 공학 (2)
Dreaming Deve1oper

AP 모델칩이 비메모리 반도체 중 가장 크다. FPGA: a라는 물건을 만들 때 천개만 만들어서 판매하려 함 -> 반도체 회사에선 1000개는 너무 적기 때문에 만들지않음 -> 이런 경우 사용하는 것 FPGA: 내부가 비어있음. 프로그래밍을 통해 내부 회로를 구현 추후에 칩이 다량으로 필요한 경우 Full Custom으로 다시 구현
반도체 공학
2022. 6. 14. 14:25
반도체 엔지니어(공정/설계) 취업
보호되어 있는 글입니다.
반도체 공학
2022. 4. 5. 15:09